声波测厚仪

声波测厚仪

1. 适合测量金属(如钢、铸铁、铝、铜等)、塑料、陶瓷、玻璃、玻璃纤维及其他任何声波的良导体的厚度；

2. 开机自检功能，有助提高测量精度；

3. 探头自适应功能：自动匹配不同的各种型号的探头，自动进行灵敏度与频率等参数测试识别，自动调整测厚仪参数设置，达到测量效果；

3. 内置9种材料的声速，并可编辑，方便用户使用；
4. 多种实用测量模式：标准测量模式、扫查模式、差值测量模式、平均值测量模式、极值报警模式、高温测量模式（配高温探头）；

5. 可配备多种不同频率、不同晶片尺寸的粗晶、微晶、高温探头使用；

6. 有探头零点校准、两点校准功能, 可对系统误差进行自动修正；

7. 已知厚度可以反测声速，以提高测量精度；

8. 容量数据存储：数据存储量可达2000组；

9. USB数据传输接口，轻松实现与计算机数据连通进行数据导出（数据格式.txt）；

10.具有耦合状态提示功能；

11.有EL背光显示，方便在光线昏暗环境中使用；

12.有剩余电量指示功能，可实时显示电池剩余电量；

13.具有自动休眠、自动关机等节电功能；

14.小巧、便携、可靠性高，适用于恶劣的操作环境，抗振动、冲击和电磁干扰；

1. 适合测量金属(如钢、铸铁、铝、铜等)、塑料、陶瓷、玻璃、玻璃纤维及其他任何超声波的良导体的厚度；

2. 开机自检功能，有助提高测量精度；

3. 探头自适应功能：自动匹配不同的各种型号的探头，自动进行灵敏度与频率等参数测试识别，自动调整测厚仪参数设置，达到测量效果；

3. 内置9种材料的声速，并可编辑，方便用户使用；
4. 多种实用测量模式：标准测量模式、扫查模式、差值测量模式、平均值测量模式、极值报警模式、高温测量模式（配高温探头）；

5. 可配备多种不同频率、不同晶片尺寸的粗晶、微晶、高温探头使用；

6. 有探头零点校准、两点校准功能, 可对系统误差进行自动修正；

7. 已知厚度可以反测声速，以提高测量精度；

8. 容量数据存储：数据存储量可达2000组；

9. USB数据传输接口，轻松实现与计算机数据连通进行数据导出（数据格式.txt）；

10.具有耦合状态提示功能；

11.有EL背光显示，方便在光线昏暗环境中使用；

12.有剩余电量指示功能，可实时显示电池剩余电量；

13.具有自动休眠、自动关机等节电功能；

14.小巧、便携、可靠性高，适用于恶劣的操作环境，抗振动、冲击和电磁干扰；