产品用途：适用于电子陶瓷与高温结构陶瓷的烧结、玻璃的退火与微晶化、晶体的退火、陶瓷釉料制备、粉末冶金、纳米材料的烧结、金属零件淬火及一切需快速升温工艺要求的热处理，应用于电子元器件、新型材料及粉体材料的真空气氛处理，材料在惰性气氛环境下进行烧结。
设备型号 加热规格 zui高温度 使用温度 功率/电压
MXQ1200-20 200*150*150 1200℃ 1100℃ 3KW/单相220V
MXQ1200-30 300*200*200 1200℃ 1100℃ 4KW/单相220V
MXQ1200-40 400*300*300 1200℃ 1100℃ 9KW/三相380V
MXQ1200-50 500*400*400 1200℃ 1100℃ 15KW/三相380V
正负压力 工作真空度 ≥ -0.05MPa；工作压力 ≤ 0.05MPa
压力显示 装有进口数显压力表，具有压报警并自动排气泄压的功能。
可充气氛 氮气，氧气和氩气及其它惰性气体
气体流量控制 装有浮子流量计，可控制进气流量
开门方式 侧开式，自左向右
壳体结构 双层，壳体间风扇制冷，可使炉体表面快速降温。
效果 ★ 保温时仅需40%功率
数据显示模式 LED数显仪表
★可选配豪华型触摸屏仪表，实时曲线显示，也可用U盘导出数据，在电脑上安装查看软件
控制模式 PID调节、模糊控制、自整定功能
温度曲线 30段可编程控制，可设置30段升降温程序
测温元件 K型热电偶
加热元件 掺钼铁铬铝合金加热丝
三面加热，温场均匀，能耗低
升温速率建议:10℃/Min Max:20℃/Min
炉膛保温材料 1500型高纯氧化铝微晶体纤维，保温性能好