小型波峰焊机 型号:XD-250-LF
库号:M405307 一、产品特点1、流线型外观设计,表面采用喷塑工艺,不掉漆,,美观方,。2、一段独立0.6米预热区,使PCB获得的焊接效果。3、钛合金链爪,不粘锡,变形,寿命长。4. 高强度导轨,防变形结构确保导轨不变形不掉板。5、蜗轮、蜗杆加高丝杆调宽,调宽精度小于0.2mm。6、运输系统采用限力器,运输的稳定性及性。7、两扇观察窗,外观美观方,方便操作和维护。8、锡炉升降与进出,自动调与手工调结合。9、配有强风冷却模块,温度补偿模块,适合无铅焊接和多种工艺要求。10、锡炉采用可调节喷口设计;锡渣氧化量低,采用液态锡流动式设计原理,减少锡的冲击氧化量,波峰可随PCB板宽窄调节,减少了焊接PCB小板时锡的氧化量,可调距离为70-200MM。11、传动采用模块化设计,传动准确,寿命长,易保养。12、松香喷雾装置可拉出,并可拆卸,便于清洁维护。13、喷雾系统采用过滤器,控制阀,数字化显示气压。气管采用、防腐蚀气管。14、隔离式喷雾装置,助焊剂烟雾从风道排出。15、强参数库功能,PCB工艺参数可按需调用操作。16、采用显控触摸屏+PLC控制系统,确保系统具有性和稳定性。17、可按用户设定的日期、时间及温控参数进行自动开关机。18、系统故障自我诊断,故障原因自动显示,故障排除方法随时查询。19、加热温度采用PID闭环控制,温控稳定。20、有热电偶异常报警功能;马达过载保护报警。21、闭环式自动跟踪喷雾系统,喷雾宽度和喷雾时间自动调节,并可按需设置提前和延长喷雾时间。22、设置有经济运行,过板自动起波,zui限度地减少锡氧化量。23、短路及过流保护系统,对设备关键电器元件起保护作用。24、运输系统闭环控制。无级调速,控制PCB预热与焊接时间。 二、 整体技术参数:1.PCB板可调宽度:Max.50~250mm2.PCB板运输高度:650±50mm3.PCB板运输速度:0~1800mm/Min4.PCB板运输角度(焊接倾角):3~7度5.PCB板运输方向L→R/R→L(可选)6.PCB板上元件高度限制:Max.100mm7.波峰高度范围:0——12mm可调,并保持波峰平衡8.波峰数量:29.预热区长度:700mm10.预热区数量:211.预热区功率:4kw12.预热区温度:室温~250℃可设置13.加热方式:热风/红外14.适用焊料类型:无铅焊料/普通焊料15.锡炉功率:6kw16.锡炉溶锡量:Approx.100kg17.锡炉温度:室温~300℃、控制精度±1-2℃18.温度控制方式:P.I.D+SSR19.整机控制方式:三菱PLC+显控触摸屏20.助焊剂容量:Max5.2L21.助焊剂流量:10~100ml/min22.喷雾方式:步进马达/气缸驱动23.电源:3相5线制 380V24.启动功率(总功率):max.15kw25.正常运行功率:Approx.2kw26.气源:4~7KG/CM227.机架尺寸:L1400×W1000×H1300mm28.外型尺寸;L2000×W1000×H1350mm29.重量:Approx.400kg
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第16年