四探针测试仪
一 、ST2258C 主机 技术参数 1. 测量范围、分辨率 电 阻:10.0×10 -6 ~ 200.0×10 3 Ω, 分辨率 1.0×10 -6 ~ 0.1×10 3 Ω 电 阻 率:10.0×10 -6 ~ 200.0×10 3 Ω-cm 分辨率 1.0×10 -6 ~ 0.1×10 3 Ω-cm 方块电阻:50.0×10 -6 ~ 900.0×10 3 Ω/□ 分辨率 5.0×10 -6 ~ 0.5×10 3 Ω/□ 2. 材料尺寸(由选配测试台和测试方式决定) 直 径: SZT-C 测试台直接测试方式 180mm×180mm 3.3 量程划分及误差等级 满 度 显 示 200.0 20.00 2.000 200.0 20.00 2.000 200.0 20.00 测 试 电 流 0.1μA 1.0μA 10μA 100μA 1.0mA 10mA 100mA 1.0A 常 规 量 程 kΩ-cm/□ kΩ-cm/□ Ω-cm/□ mΩ-cm/□ 基 本 误 差 ±2%FSB ±1.5%FSB ±4LSB ±0.5%FSB±2LSB ±1.0%FSB ±4LSB 3.4. 电源 输入: AC 220V±10% ,50Hz 功 耗:<20W 二、ST2558B-F02 型箔上涂层电阻率/方阻探头有圆柱平头形合金探针,配以四探针仪器和测试台,用以测试金属箔上涂层电阻率/方阻。 基本组成 :成套探头有探针、探针座、手持式外套、测试台连接单元,仪器连接线缆等部件组成。 主要技术参数及说明 1 可测片料块料或棒料等。*小样品尺寸 4mm×10mm,*大平面尺寸和厚度,由所配测试台决定,手持探头方式不限。 2 .1 探 针 间 距:直线二针分布, 间距 10.0mm。 2.2 探针机械游移率: ±0.5%。 2.3 探 针:镀镍合金,Φ4.0mm。 2.4 压 力: 0~1000g 可调,额定压力约 500g。 三、ST2258B-F01 型薄膜方阻直线四探针探头 电阻率/方阻探头 直线 2+2+2 mm 针距,有球形尖镀金磷铜合金探针,配以四探针仪器和测试台,用以测试柔性材料导电薄膜、金属涂层或薄膜、陶瓷或玻璃等基底上导电膜(ITO 膜)或纳米涂层等半导体材料的电阻率/方阻。 基本组成:成套探头有可拆换式探针、探针座、手持式外套、测试台连接单元,仪器连接线缆等部件组成。 主要技术参数及说明 1 可测片料块料或棒料等。*小样品尺寸 3mm×10mm,*大平面尺寸和厚度,由所配测试台决定,手持探头方式不限。 2 .1 探 针 间 距:直线 2+2+2 mm 针距。 2.2 探针机械游移率: ±0.5%。 2.3 探 针:镀金磷铜合金,Φ0.75mm。 2.4 压 力: 0~500g 可调,额定压力约 400g。 3 探针为可快捷拆换型,方便线频繁使用。 四、SZT-C 型四探针测试台 是用来装夹四探针探头,连接四探针测试仪器,放置样品,进行手动方式测试的机具。是四探针法测试电阻率/方块电阻(方阻)仪器的配套测量装置(以下简称测试台)。 基本组成:主要有载物台(180mmX180mm 净载物面积)、双轨垂直导向单元、测试压力调节单元、探头快速升降扳手(顶部戴红套部分)、探头连接板等单元。 可测半导体材料尺寸 (探头手持方式不限)直径或边长:SZT-C 测试台直接测试方式 Φ15~180mm,或 180mm×180mm。 长(或高)度: 测试台直接测试方式 H≤160mm, 其他方式不限. 测量方位: 轴向、径向均可 |