内圆切片机 仪表 内圆切片机 仪表
主要技术指标: 切割晶圆尺寸:<¢100mm 刀片规格:φ422mm×φ152mm ×0.15mm 切割晶棒长度:350mm 切割进给速度:1~99mm/min 切割返回速度:1~999mm/min 送料进给步距偏差:±0.007mm (按1mm当量进给) 片厚设定范围:0.01~40.00mm晶向调节 水平方向(X)±7o(分辩率2') 垂直方向(Y)±7°(分辩率2') 功耗:2.5KW,~380V±38V,50HZ±1HZ 空气源:0.4~0.5MPa 触摸屏:5.7英寸 外形尺寸:1100mm×660mm×2230mm 重量:1100kg 可选方案: ●¢422mm规格加深型刀盘配置方案,使片厚设定范围可达58.00mm(QP-301T型)。 ●¢457mm规格刀盘配置方案,使切割晶棒直径可达¢105mm(QP-401型)。
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