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立式内圆切片机 仪表
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产品名称: 立式内圆切片机 仪表
产品型号: BP117-J5010
产品报价:
QQ咨询: 有事Q我
产品特点: 立式内圆切片机 仪表
型号:BP117-J5010
库号:M64866
用于半导体材料、晶体、玻璃、陶瓷、宝石、稀土磁材等脆硬材料的切割。
产品简介

立式内圆切片机 仪表

立式内圆切片机 仪表


一、设备参数
项目 设备参数
工件切割直径(mm) φ100
切割晶棒长度mm 350
刀片规格(mm)外径*内径 φ422*φ152mm
切割进给速度(mm/min) 0.1—90
切割返回速度(mm/min) 1—999
进给步距偏差(mm/min) ±0.005(以1mm当量进给)
片厚设定分辨率 0.001mm
片厚设定范围 0.001—70.00mm
水平方向调节(X) ±7°
垂直方向调节(Y) ±7°
触摸屏 5.7英寸
主轴转速 2100±5% r/min
功耗 2.5Kw
电源 380V 三相 50Hz±1 Hz
外形尺寸(mm) 1180*673*2375
设备重量(Kg) 1100


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