导电银浆 导电银浆 粘度 25℃ 15~20 pa .s 比重g/cm3 2.85 含银量 82% 体积电阻率 ≤4.0X10-4Ω .cm Tg 99℃ 热分解温度 341℃(挥发率 1%) 粘度 25℃ 15~20 pa .s 比重g/cm3 2.85 含银量 82% 体积电阻率 ≤4.0X10-4Ω .cm Tg 99℃ 热分解温度 341℃(挥发率 1%) 粘度 25℃ 15~20 pa .s 比重g/cm3 2.85 含银量 82% 体积电阻率 ≤4.0X10-4Ω .cm Tg 99℃ 热分解温度 341℃(挥发率 1%) 粘度 25℃ 15~20 pa .s 比重g/cm3 2.85 含银量 82% 体积电阻率 ≤4.0X10-4Ω .cm Tg 99℃ 热分解温度 341℃(挥发率 1%) 粘度 25℃ 15~20 pa .s 比重g/cm3 2.85 含银量 82% 体积电阻率 ≤4.0X10-4Ω .cm Tg 99℃ 热分解温度 341℃(挥发率 1%) 粘度 25℃ 15~20 pa .s 比重g/cm3 2.85 含银量 82% 体积电阻率 ≤4.0X10-4Ω .cm Tg 99℃ 热分解温度 341℃(挥发率 1%) 粘度 25℃ 15~20 pa .s 比重g/cm3 2.85 含银量 82% 体积电阻率 ≤4.0X10-4Ω .cm Tg 99℃ 热分解温度 341℃(挥发率 1%) 粘度 25℃ 15~20 pa .s 比重g/cm3 2.85 含银量 82% 体积电阻率 ≤4.0X10-4Ω .cm Tg 99℃ 热分解温度 341℃(挥发率 1%)
|